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电子灌封胶
电子灌封胶

电子灌封胶

电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。
基本参数
硬度:15-45 硫化剂添加:1
外观:透明/白色 阻燃性:UL94-V1
操作时间:60-120min 常规包装:25/200kg
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产品详情Product Details

电子灌封胶简介
电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。

 

电子灌封硅胶用途
电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

灌封硅胶用途

电子灌封胶特点
1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性;
2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用;
3.粘度低,流动性好,操作简单,可浇筑到细微之处;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合欧盟RoHS指令要求;
5.产品性能可调,颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。

 

电子灌封胶操作
1.首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。
3.电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.01MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子灌封胶操作

 

电子灌封胶操作注意
1.本产品属于非危险品,若不慎进入口或眼,可用清水清洗;
2.硅胶应密封储存,搅拌过的硅胶应一次性用完;
3.若存放时间过长,硅胶可能会出现分层,使用时搅拌均匀即可,不影响硅胶性能;
4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用,否则会让硅胶出现“中毒”,导致硅胶不固化;
5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物,混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象,造成硅胶不固化。


电子灌封硅胶参数

硫化类型缩合型加成型
组份ABABABABABAB
硫化前外观无色透明粘稠液体无色或微黄色透明液体黑色粘稠液体无色或微黄色透明液体深灰色白色深灰色白色深灰色白色透明透明
动力粘度(mPa.s)3000±5003000±5002000~30002500~35002000~3000600-1000
操作性能A/B两组份混合重量比10:110:11:11:11:11:1
操作时间(min)60~12060~12060~12060~12060~12060~120
基本硫化时间(h)338888
完全硫化时间(h)242420202020
硬度(邵尔A)15±315±355±545±525±50
硫化后粘结性≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4≤2.2×10-4
导热系数[W(m.k)]≥0.2≥0.4≥0.8≥0.8≥0.8≥0.2
介电绝数(kV/mm)≥25≥25≥25≥25≥25≥25
介电常数(1.2MHz)3.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.33.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016≥1.0×1016
阻燃性UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1UL94-V1
常规包装(kg)25或200AB胶各25或200

注: 以上参数仅为常规参数,如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

电子灌封胶包装

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